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日本の電子部品メーカーが支える「iPhone 5」

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2012年11月20日(火)

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 2012年9月に発売された米アップルのスマートフォン「iPhone 5」。その中をのぞくと、日本の電子部品メーカーがiPhone 5に大きく貢献していることが分かる。しかし、安穏としてはいられない。部品をさらに詳しく分析すると、電子部品メーカーの付加価値を奪おうとするアップルの戦略が浮かび上がってきた。

 この連載では、日経BP社の電子技術専門誌『日経エレクトロニクス』が実施した分解調査から見えたiPhone 5の進化の秘密とアップルの“部品力”、そしてアップルの新たなビジネスモデルに迫る。第1回は、iPhone 5を構成する部品を見ていく。

 「驚きがない」など一部で言われながらも、着実にユーザーを増やすiPhone 5。従来製品の「iPhone 4S」に比べ、(1)ディスプレイを3.5型から4.0型に大型化した、(2)高速の移動通信規格「LTE」に対応した、(3)CPU性能とグラフィックス性能が2倍になった――といった機能強化を実現した。加えて、重さを140グラムから112グラムまで軽くし、厚さを9.3ミリメートルから7.6ミリメートルに薄くするなど、携帯性も向上した。

厚みは7.6ミリ、あらゆる部品の高さを抑える

 日経エレクトロニクスはiPhone 5の発売直後にKDDI版とソフトバンクモバイル版を入手し、分解調査を実施した。搭載されている部品を調べる限り、両者のハードウエア仕様に違いは見られなかった。

主要部品の配置はiPhone 4Sによく似ている。写真右がディスプレイ側、写真左側が本体側である。iPhone 4Sでは背面のパネルを開けるが、iPhone 5では前面のパネルを開ける構造になっていた。(写真:中村 宏)

 アップルはiPhone 5で7.6ミリメートルという薄さを実現するために、あらゆる部品の薄型化を進めた。iPhone 4Sの背面に採用していたガラスを廃止し、ディスプレイ・モジュールと2次電池をそれぞれ薄型化。電池とは重ならないスペースに配置するカメラ・モジュールも薄くした。

「iPhone 5の中身から見えた電機産業の地殻変動」のバックナンバー

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