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LSI再編、3月末に決着へ

2013年1月18日(金)

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システムLSI大手3社の事業統合交渉が大詰めを迎えている。3月末までに枠組みを決め、2013年度中に再編を実行する。ただ、技術革新によって統合後の戦略が描きにくくなっている。

 半導体業界に、またもや再編機運が高まっている。2012年はDRAM大手、エルピーダメモリの経営破綻とマイコン大手のルネサスエレクトロニクスの救済劇で半導体業界は大揺れしたが、2013年に焦点になるのが、システムLSI(大規模集積回路)業界の再編だ。

 再編劇に関わるのは富士通とパナソニック、ルネサスの3社。2012年初頭から事業統合に向けた交渉を本格化させている。主役の1社、富士通の山本正已社長は日経ビジネスなどとのインタビューで「2013年3月末までに方針を明確に固め、2013年度いっぱいには業態として整頓した形を示したい」と述べて、早期に交渉をまとめる決意を示した。

 システムLSIは演算処理やメモリーなどの機能を1つのチップに集積した半導体で、家電や自動車など様々な製品に使われる。日本の電機各社は製品の性能向上のカギを握る中核部品として長年、システムLSIの開発と生産に力を入れてきた。デジタル家電の需要が高まった2000年以降、各社とも相次いで最先端工場を稼働させている。

 だが、成果は乏しかった。システムLSIは製品ごとに仕様が異なるカスタム品のため、搭載する製品の売れ行きが採算を大きく左右する。さらに、デジタル家電の商品サイクルが短期化し開発コストを十分に回収できないまま多くのシステムLSIが商品寿命を迎えるようになった。電機各社のシステムLSI事業は、景気後退のたびに収益が悪化し、これまでも様々な再編の組み合わせが何度となく噂されてきた。

 デジタル家電市場における日本メーカーの退潮傾向が決定的になった2012年初めからは、ルネサスがシステムLSIの主力生産拠点である鶴岡工場(山形県鶴岡市)を売却または閉鎖する方針を打ち出すなど、過剰設備の削減に動いている。事業統合と同時に生産の外部委託を進め、3社は開発・設計に注力する軽量化経営によって生き残りを目指す考えのようだ。

 ただ、統合交渉が成就しても、日本のシステムLSI産業が再浮上できるとは限らない。要因の1つが、半導体市場で進行している新たな技術革新だ。

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「LSI再編、3月末に決着へ」の著者

白石 武志

白石 武志(しらいし・たけし)

日経ビジネス記者

日本経済新聞社編集局産業部(機械グループ)、京都支社、産業部(通信グループ、経営グループ)を経て、2011年から日経ビジネス編集部。現在は通信、半導体、家電業界などを担当する。

※このプロフィールは、著者が日経ビジネスオンラインに記事を最後に執筆した時点のものです。

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