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東日本大震災で世界のサプライチェーンが大混乱に

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2011年3月28日(月)

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Bruce Einhorn(Bloomberg Businessweek香港支局アジア地域担当エディター)
Tim Culpan(Bloomberg News記者)
Alan Ohnsman(Bloomberg News記者)

米国時間2011年3月17日更新「 Now, a Weak Link in the Global Supply Chain

 韓国のサムスン電子、米フォード・モーター(F)、米ボーイング(BA)など世界各地の製造業者は、大震災の被害を受けた日本の供給業者からの情報を待ちわびている。日本は、世界中の技術産業や自動車産業が必要とする高性能部品の主要供給国だ。

 英証券大手バークレイズ・キャピタル(BCS)によれば、日本が国内観測史上最大の地震から立ち直り、生産活動が元に戻るには、何週間もかかる。そのため、米シリコンバレーのカリフォルニア州サンマテオから、独シュツットガルトに至る世界中のメーカーの幹部が、対策――生産スケジュールの調整や予備の供給元の確保、部品価格の上昇――の検討に追われている。

日本は様々なサプライチェーンの上流で高いシェアを持っている

 日本では、東北地方の原子力発電所群が稼働を停止しており、国内の多くの地域が計画停電の対象になっている。電力や水道、各種資源を節約するため、三洋電機や東芝などの国内メーカーは、生産活動の縮小を余儀なくされている。4月に入ってもこうした減産状態がずっと続けば、影響はボーイングが拠点を置く米シアトルにも波及する。

 ボーイングの商用機部門ボーイング・コマーシャル・エアプレーンズのジェームズ・F・オルバー社長は「今後数週間は持ちこたえられるが、それ以降は何とも言えない状況だ」と語る。同社の新型旅客機「787ドリームライナー」の設計や部品供給の35%は日本企業が担っている。

 仏金融大手クレディ・アグリコル傘下の証券会社CLSAアジア・パシフィック・マーケッツ(本社:香港)によれば、日本国内の工場は、世界の半導体の約5分の1、電子部品の約4割を生産している。ソニー(SNE)は、世界のノートパソコン用バッテリーの10%を供給している。一部の日本メーカーは、半導体生産に欠かせない化学製品の主要供給元になっている。米金融大手バンクオブアメリカ・メリルリンチの台北在勤アナリスト、曾省吾(トニー・ツェン)氏は「サプライチェーンの上流に行くほど、日本企業が特殊な製品で高い市場シェアを誇っている」と指摘する。

半導体部品の供給が滞る影響は大きい

 台湾の調査・コンサルティング会社、集邦科技(トレンドフォース、本社:台北)傘下の半導体市場調査部門DRAMエクスチェンジによれば、半導体メモリー市場の指標となる1ギガバイト(GB)のDDR3ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)の価格は、3月14日に7%上昇し、1.11ドルになった(DRAMは各種パソコンが搭載している)。これは1月27日以降、最大の値上がり幅だ。同じく3月14日、4GBのNAND型フラッシュメモリーのスポット価格も17%上昇した。NAND型フラッシュメモリーは、スマートフォン(高機能携帯電話)やタブレット機、デジタルカメラなどの幅広い製品が搭載している。

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