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フロントランナー 小なれど新

志と技術で半導体製造を革新

コネクテックジャパン|半導体製品の開発・後工程組み立て受託

2018年4月27日(金)

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 IoT(モノのインターネット化)の流れを受け注目が高まる半導体センサーの製造現場を「小型化」。世界唯一の接合技術を武器に、元電機大手社員らが苦難の末に立ち上げた企業に、今、注文が殺到している。

(写真=佐々木 譲)
低温で接合できる
温度に弱い素材でも、コネクテックジャパンの技術を使えば、熱で素材を変形させずに、半導体チップを接合できる
(写真=佐々木 譲)

 幅2.5m、奥行き0.8mの卓上に置かれた3台の装置。その上で、半導体チップが次々と基板に接合されていく──。半導体に詳しい読者であれば、この装置のすごさがお分かりだろう。なぜなら通常の半導体の組み立て装置はもっと大掛かりで、幅200m、奥行き100mもの巨大工場で生産されるからだ。

日経ビジネス2018年4月30日号 60~61ページより

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