• ビジネス
  • xTECH
  • クロストレンド
  • 医療
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
  • 日経BP

コンビニ店舗の広さで半導体を生産

志と技術で半導体製造を革新したコネクテックジャパン

2018年7月7日(土)

  • TalknoteTalknote
  • チャットワークチャットワーク
  • Facebook messengerFacebook messenger
  • PocketPocket
  • YammerYammer

※ 灰色文字になっているものは会員限定機能となります

無料会員登録

close

IoT(モノのインターネット化)の流れを受け注目が高まる半導体センサーの製造現場を「小型化」。世界唯一の接合技術を武器に、元電機大手社員らが苦難の末に立ち上げた企業に、今、注文が殺到している。

(日経ビジネス2018年4月30日号より転載)

(写真=佐々木 譲)
低温で接合できる
温度に弱い素材でも、コネクテックジャパンの技術を使えば、熱で素材を変形させずに、半導体チップを接合できる
(写真=佐々木 譲)

 幅2.5m、奥行き0.8mの卓上に置かれた3台の装置。その上で、半導体チップが次々と基板に接合されていく──。半導体に詳しい読者であれば、この装置のすごさがお分かりだろう。なぜなら通常の半導体の組み立て装置はもっと大掛かりで、幅200m、奥行き100mもの巨大工場で生産されるからだ。

 だがコネクテックジャパン(新潟県妙高市)が開発した半導体製造設備「デスクトップファクトリー」はその名の通り小型。工場立地に必要な面積は従来の5700分の1、投資費用も40分の1に削減することが可能になった。平田勝則社長は「装置は100ボルトの電源で駆動する。コンビニエンスストアの店舗ほどの広さの場所があれば、どこでも生産ができる。さらに多品種変量生産にも対応できる」と話す。

半導体製造の新時代切り開く

DATA
コネクテックジャパン
2009年設立
本社 新潟県妙高市工団町3-1
資本金 13億6952万円
社長 平田勝則
売上高 7億円
(18年3月期見込み)
従業員数 32人
事業内容 半導体製品の開発・後工程組み立て受託
IoT市場の拡大を受けて、センサー需要は増えている
●コネクテックジャパンの受託開発件数の推移

 デスクトップファクトリーに盛り込まれた半導体製造技術「モンスターパック」は、半導体チップを基板に接合する方法自体を一新させた。ここ最近、半導体部品を小型化するために多く採用された手法は「フリップチップボンディング」と呼ばれ、圧力と260度の熱を加えて接合する。しかし、この手法だと熱や圧力に弱い素材を基板に使うことが難しい上、接合工程に必要な装置が大型となり、設備投資に多額の費用が必要だった。

 モンスターパックは、印刷技術を応用し、独自開発した導電ペーストと硬化樹脂を使うことで、接合に必要な圧力を20分の1に抑え、温度は80度に低減。樹脂や繊維など、熱や圧力に弱い素材に、半導体チップを搭載することを可能にした。既に、厚さ数mmのフィルム素材に半導体チップを実装した品も試作している。

 展示会に出れば、世界唯一の技術を一目見ようと、ブースには入りきれない客が押し寄せる。既にスポーツ衣料や時計メーカーなど、130もの企業から製品の開発生産を受託した。「IoTの流れでセンサーの需要が増える中、センサーをどうやって接合するかが重要になる。低温で接合できる当社のパッケージ実装技術へのニーズはより高まるだろう」(平田社長)

オススメ情報

「企業研究」のバックナンバー

一覧

「コンビニ店舗の広さで半導体を生産」の著者

長江 優子

長江 優子(ながえ・ゆうこ)

日経ビジネス記者

2012年中日新聞に入社し、事件取材などを担当。14年秋に日本経済新聞社に入社し、機械業界などを担当。17年4月から日経ビジネス編集部に出向。

※このプロフィールは、著者が日経ビジネスオンラインに記事を最後に執筆した時点のものです。

日経ビジネスオンラインのトップページへ

記事のレビュー・コメント

いただいたコメント

ビジネストレンド

ビジネストレンド一覧

閉じる

いいねして最新記事をチェック

日経ビジネスオンライン

広告をスキップ

名言~日経ビジネス語録

欧米主導の議論に対して、「No, But Yes」と斜に構えてばかりでは取り残されます。

末吉 竹二郎 国連環境計画金融イニシアティブ(UNEP FI)特別顧問